投资福州

　　为贯彻落实福州市创新发展大会精神，促进高新区集成电路产业发展，着力把高新区打造成具有区域影响力的特色集成电路产业集聚区，现提出以下扶持措施。

　　一、提供场地保障

　　1.对租用楼宇、厂房生产经营的集成电路企业，按实际使用生产经营用房面积，给予50%的房租补贴（租金标准最高不超过40元/平方米/月）单个企业补贴面积一般不超过2000平方米，期限三年。企业享受租金补贴期内办公用房不得转租，企业若转租他人使用，政府有权收回租金补贴。

　　2.对符合高新区用地规定的集成电路设计、制造、封装测试及装备材料等项目，在土地购置、办公场地等给予优先保障。

　　二、投资奖励

　　1.对新引进固定资产投资超过5亿元（含5亿元）的集成电路项目，其中实际固定资产投资在5亿元-10亿元（含10亿元）的部分，按实际固定资产投资额的0.5%予以补助；总投资在10亿元-30亿元（含30亿元）的部分，按实际固定资产投资额的0.8%予以补助，最高补助金额不超过2000万元。

　　2.鼓励国内外知名集成电路企业在高新区设立独立法人的集成电路设计企业或研发机构，对到帐资金5000万元以上且正常运行1年以上，给予到账资金5%的奖励，最高不超过300万。

　　三、税收奖励

　　对新入驻高新区的集成电路企业（含集成电路设计企业），从投产年份起，按企业所得税区级地方留存实际入库部分的一定比例分年度予以奖励，奖励年限及比例为：前2年每年80%，后3年每年40%。

　　四、公共平台建设

　　对新建的专业技术或综合科技服务平台，按照项目技术和设备投资的10%给予资助，每家资助最高不超过100万元。对公共服务平台（机构）根据服务中小企业的成果和业绩给予资助，每家资助最高不超过100万元。

　　五、MPW项目补贴

　　对IC设计企业参加多项目晶圆（MPW）项目，采用180nm以上工艺，给予MPW直接费用40%补贴；采用180nm及以下工艺，给予MPW直接费用45%；对企业在本地代工厂采用90nm及以下工艺，给予MPW直接费用50%补贴；成立不足3年的企业申请首件MPW补贴，最高给予MPW直接费用80%补贴。单个企业每年MPW补贴不超过100万元。

　　六、支持行业资质认定

　　1.对年销售额超过500万元的集成电路设计企业，首次

　　获得开发能力成熟度模型集成（CMMI）3级以上认证的，给予奖励资金50万元。

　　2.对首次获得国家系统集成资质三级、二级和一级的企业，分别给予10万元、30万元和50万元奖励。

　　七、EDA购置补贴

　　对年销售额超过5000万元的集成电路设计企业，独立购买EDA软件的，按实际购买经费的10%给予补贴，每个企业年度补贴金额最高不超过100万元，工具升级不重复补贴。

　　八、重大项目“一事一议”

　　对重大的集成电路项目，实行“一事一议”政策。

　　九、其他事项

　　（一）以上扶持措施自2021年1月1日起施行，有效期限至2023年12月31日，由区经发局负责具体解释工作。

　　（二）每年由区经发局和财金局联合发布申报指南，明确申报时间、申报条件、申报程序，并组织实施。

　　（三）以上奖励政策与区其他扶持政策不重复享受,如有重复,按就高原则执行，累计奖励金额原则上不得超过企业在高新区当年地方税收留存。