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高新区第三代半导体数字产业园(二期)项目动工

来源:福州日报  发布时间:2022-09-14 17:18:52  

记者从高新区获悉,位于福州高新区生物医药园和机电产业园的省重点建设项目——第三代半导体数字产业园(二期)项目近日正式动工。

据了解,该项目用地面积59.87亩,将建设6栋丙类标准厂房、1栋生活配套综合楼,以及供水、供电、排水、道路等配套设施,预计2024年6月落成。项目依托“两园”工业园区,将为落地高新区的机电数字产业企业提供低成本、高回报的平台,以高标准建设、高品质服务助力电子信息产业发展。(记者 张笑雪 通讯员 彭季红)